牛道配资半导体设备半年报：华海清科费用增长影响短期盈利能力，新厂区启用助力产能释放

　　出品：新浪财经上市公司研究院牛道配资

　　作者：光心

　　2025年以来，AI芯片产业链景气度持续提升，半导体设备领域投资热度居高不下。据华泰证券统计，2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24%，预计2025年全年全球半导体设备企业收入同比增长12%。

　　具体来看，AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高了芯片设计和制造的复杂性，因此对高性能SoC测试机和存储测试机的需求显著增长。此外牛道配资，HBM技术已成为AI计算的标配，其对应的COWOS封装技术成为GPU与HBM高速互联的关键技术支撑，因此对先进封装设备的需求也迎来高速增长。

　　在此背景下，海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增，市场规模同比增长40%，其中测试机、封装设备等后道设备的增长尤为显著。

　　形成鲜明对比的是，在上年同期高基数情形下，2025年上半年中国市场规模同比微降1%，同时国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21%。

　　具体各个企业来看，2025年上半年各家半导体设备厂商出现业绩分化。其中牛道配资，九家前道设备企业均实现营收增长，但其中精测电子、芯源微、拓荆科技增收不增利，归母净利润同比大幅下滑。

　　归母净利润增速最高的四家半导体设备企业分别为微导纳米、长川科技（维权）、华峰测控、中科飞测，2025年上半年归母净利润分别同比增长348.95%、98.73%、74.04%、73.01%，两家龙头企业北方华创、中微公司归母净利润增速分别为14.97%、36.62%。

　　对比之下，华海清科2025年上半年录得营收19.50亿元，同比增长30.28%，营收增速在12加半导体设备企业中排名第六；录得归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%，归母净利润增速排名第七，均处于中游。

　　公司归母净利润增速弱于营收增速，主要在于盈利能力下降。2025年上半年公司毛利率为46.08%，同比下降0.21个百分点，净利率为25.92%，同比下降2.99个百分点。主要原因是受到职工薪酬的增长及收购芯嵛公司影响，本期期间费用增长幅度高于营业收入的增长幅度。此外，本报告期利息收入减少、补偿的政府补助金额减少。

　　分产品结构来看，公司主力产品CMP装备技术和性能持续升级，全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货。新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前，公司12英寸及8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。

　　减薄装备方面，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容W2W和D2W封装工艺路线，已实现批量发货。目前，公司减薄装设备覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户。

　　值得注意的是，报告期内，华海清科（北京）厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，积极开展新产品、新功能的创新开发及升级，助力公司产品线扩展。公司持续完善区位布局，扩大公司的辐射范围，加快产能规划及产业布局。

　　与此同时，公司全力推进晶圆再生扩产昆山项目落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固公司在国内晶圆再生服务领域领先地位。